1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 金融/投资/证券
  5. 行业分析

2024年板级封装行业分析报告：产业扩张，重视设备机遇.pdf

2024年板级封装行业分析报告：产业扩张，重视设备机遇.pdf

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    先进封装之板级封装

    产业扩张，重视设备机遇

    核心观点

    板级封装：先进封装重要方向。

    •板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。随着半导体行业发展，布线密度提升、I/O端口

    需求增多共同推动扇出型封装发展。扇出型封装分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型板级封装

    （FOPLP），二者区别在于载板，板级封装重组载板由8寸/12寸wafercarrier转换为大尺寸面板；

    •板级封装具备产效高、降成本的优势。板级封装面积利用率高减少浪费、一次

    2024年板级封装行业分析报告：产业扩张，重视设备机遇.pdf 原文免费试下载

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    管理咨询和行业研究分析 + 关注
    实名认证
    服务提供商

    人力资源经济资格证持证人

    10年管理咨询行业研究工作和8年企业管理实践，在公司战略规划、人力资源管理、企业文化建设、组织流程设计、项目可研、行业分析等方面具有扎实的理论知识和丰富的实战经验，能提供相应模块的线上线下咨询培训和方案

    咨询作者（634人已咨询） 服务中
    领域认证该用户于2022年12月09日上传了人力资源经济资格证

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >