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传感器制造工艺流程
物料部:
选铝材:
核对:
型材牌号:
型材规格:
型材状态:
全加工检验:
弹性体外型几何尺寸:
壁厚的一致性,应变区域孔距误差:
表面粗糙度及坐标尺寸:
表面处理检验:
镀层防蚀性能:
镀层色泽均匀性:
表面伤痕、缺陷:
表面去油效果:
应变计的检验:
应变胶的检验:
辅助材料检验:
包装材料、标识检验:
成品出、入库检验:
技术部:
传感器可靠性保证计划的拟定
对各规格产品技术标准编制工艺文件
对产品工艺、结构调整的拟定及技术线路的编制
对每批次新材料验收试验
强制技术贯穿于生产所有过程
产品质量故障分析(用户反馈技术跟踪)
传感器检验性试验工作及组织实施计划编制工艺流程或作业指导书
贴片组:
核对选配片与弹性体规格指标相符
检验弹性体贴片区打磨质量标准
检验弹性体划线定位是否符合标准
控制贴片工作室环境清洁度,温、湿度
核对固化温度、时间的控制
一次固化后检验:
查气泡、杂质、定位偏差、电阻值偏差
贴片胶水配伍监督
二次固化后检验
查电阻值变化、电阻值偏差
焊接组:
助焊剂、焊接氧化物清洗程度管理
焊点质量检验:
一、焊点过大、过火
1
二、焊点的均匀性
三、虚焊现象
四、假焊现象
焊接质量检验
一、组桥规范性
二、应力环的设置
三、走线的标准化
四、绝缘性能
电路质量检测:
一、输入阻抗
二、输出阻抗
三、零点值
四、零点的稳定度
封胶组:
封胶前应检查传感器表面有无缺陷、杂质,及应力环是否符合要求
焊接质量复检
绝缘性能检测
胶的质量管理:
涂胶厚度及均匀性管理
涂胶美观性管理
补偿组:
零点温补高温段到位准确性检验
零点温补低温段到位准确性检验
灵敏度随温度变化特性检验
灵敏度输出补偿检验
零点输出值标准化管理
测试组:
额定载荷输出稳定性检测
零载荷输出稳定性观测
模拟应用四角偏差程度的控制(修正量)
四角修锉量的控制(修锉)
输出灵敏度一致性的分选
包装组:
成品的外观检查
商品标志正确性检查
包装的规范、标准化检查
产品出厂标准符合程度自检
产品输出信号、绝缘性能复检
产品零点稳定性复检
主要生产工艺流程及说明
2
(一)
传感器制造工艺流程
1、物料部:备料:
核对型材牌号,型材规格,型材状态:
精加工检验:(外协)
弹性体外型几何尺寸,壁厚的一致性及应变区域孔距误差,表
面粗糙度及各坐标尺寸,表面处理检验,表面伤痕,缺陷,应变计
的检验,应变胶的检验,辅助材料检验,标识检验。
2、技术部:
传感器可靠性质量保证计划拟定。对各种规格产品编制技术标
准,工艺流程或作业指导书,并形成文件。对产品工艺,结构调整
后的技术及线路的编制。对每次新购材料的验收及试验。强制技术
工艺标准惯穿于生产所有过程。产品质量故障分析(用户反馈技术
跟踪)。
3、贴片组:
核对所选应变计与弹性体规格型号是否相符。检验弹性体贴片
区打磨质量,划线定位是否符合要求。控制贴片工作室环境清洁度。
温,湿度。核对固化温度和时间的控制。一次固化后的检验:查气
泡,杂质,定位偏差,电阻值变化及偏差,然后进行二次固化。
4、焊接组:
查看焊点的虚焊,假焊,焊点过大及焊点的均匀度。组桥时应
设置应力环,走线应规范。查验绝缘性能,输入阻抗,输出阻抗,
零点值。
3
5、封胶组:
封胶前应检查传感器面有无缺陷,杂质,及应力环是否符合要
求。焊接质量复检,绝缘性能复检。涂胶厚度应均匀美观。
6、补偿组:
零点温补高,低温段到位准确性检验。灵敏度随温度变化特性
检验。灵敏度输出补偿检验。零点平衡输出值标准检验。
7、测试组:
额定载荷输出稳定性检测。零载荷输出稳定性观察。
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