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重金属废水反应原理及控制条件
TOC\o1-5\h\z\oCurrentDocument含铭废水 2
\oCurrentDocument含氤废水 3
\oCurrentDocument含镍废水 4
\oCurrentDocument含锌废水 5
\oCurrentDocument含铜废水 6
\oCurrentDocument含砷废水 8
\oCurrentDocument含银废水 9
\oCurrentDocument含氟废水 10
\oCurrentDocument含磷废水 11
\oCurrentDocument含汞废水 11
\oCurrentDocument氢氟酸回收 13
\oCurrentDocument研磨废水 14
\oCurrentDocument晶体硅废水 15
\oCurrentDocument含铅废水 17
\oCurrentDocument含镉废水 17
含铬废水
前处理废水包括镀前准备过程中的脱脂、除油等工序产生的清洗废水,主要污染物为有机物、悬浮物、石油类、磷酸盐以及表面活性剂等。
电镀含铭废水的铭的存在形式有Cr6+和Cr3+两种,其中以Cr6+的毒性最大。含铭废水的处理方法较多,常用的有化学法、电解法、离子交换法等。
电镀废水中的六价铭主要以CrO42-和Cr2O:-两种形式存在,在酸性条件下,六价铭主要以Cr2O72-形式存在,碱性条件下则以CrO_2-形式存在。六价铭的还原在酸性条件下反应较快,一般要求pHV4,通常控制pH2.5?3。常用的还原剂有:焦亚硫酸钠、亚硫酸钠、亚硫酸氢钠、连二亚硫酸钠、硫代硫酸钠、硫酸亚铁、二氧化硫、水合肼、铁屑铁粉等。还原后Cr3+以Cr(OH)
3沉淀的最佳pH为7?9,所以铭还原以后的废水应进行中和。
(1)亚硫酸盐还原法
目前电镀厂含铭废水化学还原处理常用亚硫酸氢钠或亚硫酸钠作为还原剂,有时也用焦磷酸钠,六价铭与还原剂亚硫酸氢钠发生反应:
4HCrO+6NaHSO+3HSO==2Cr(SO)+3NaSO+10HO
2 4 3 2 4 2 4 3 2 4 2
2HCrO+3NaSO+3HSO==Cr(SO)+3NaSO+5HO
2 4 2 3 2 4 2 4 3 2 4 2
还原后用NaOH中和至pH=7?8,使Cr3+生成Cr(OH)3沉淀。
采用亚硫酸盐还原法的工艺参数控制如下:
废水中六价铭浓度一般控制在100?1000mg/L;
废水pH为2.5?3
还原剂的理论用量为(重量比):亚硫酸氢钠:六价铭=4:1
焦亚硫酸钠:六价铭=3:1
亚硫酸钠:六价铭=4:1
投料比不应过大,否则既浪费药剂,也可能生成
[C%(OH)2SO3]2—而沉淀不下来;
ORP=250?300mv
还原反应时间约为30min;
氢氧化铭沉淀pH控制在7?8,沉淀剂可用石灰、碳酸钠或氢氧化钠,可根据实际情况选用。
含氰废水
含氤废水来源于氤化镀铜、碱性氤化物镀金、中性和酸性镀金、氤化物镀银、氤化镀铜锡合金、仿金电镀等含氤电镀工序,废水中主要污染物为氤化物、重金属离子(以络合态存在)等。
氤化镀铜,氤化镀铜作为暂缓淘汰镀铜方式,主要组分,氤化亚铜,氤化钠,Cu(CN)2-以络离子形式存在,铜离子被氧化,氤化物也被氧化,而Fe(CN);-被氧化后仍然以络离子存在,所以氤离子并不能解离氧化,增加了破氤难度。
氤化物镀锌,在镀锌工艺中占比不高。采用碱性氯化法,分两阶段破氤,第一阶段为不完全氧化将氤氧化成氤酸盐:
CN-+OCl-+HO==CNCl+2OH-
2
CNCl+2OH-==CNO-+Cl-+H2O
CN-与OCl-反应首先生成CNCl,再水解成CNO-;其反应速度取决于pH值、温度和有效氯浓度,pH值越高,水温越高,有效氯浓度越高则水解的速度越快高,据报导CNO-的毒性仅为CN-毒性的千分之一;
pH=10?11和ORP=350?380mv
第二阶段为完全氧化阶段
将氤酸盐进一步氧化分解成二氧化碳和氮气:
2CNO-+3ClO-+H2O==2CO2+N2+3Cl-+2OH-;
pH=7.5?8.5、ORP=600?640mv
药剂投加量
第一阶段 CN-:Cl2=1:3
第二阶段 CN-:C=1:4
两阶段合计 CN-:C=1:7?8
第三阶段为混凝阶段
加入氢氧化钠充分搅拌,全程对混合液的pH=9.5?10.5进行监控,
同时加入PAC形成悬浮固体(此ph条件下可以有效去铜)
含镍废水
含镣电镀废水是指电
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