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本申请涉及阻垢合金及其制备方法以及由该阻垢合金制造的阻垢片。阻垢合金包含以下组分:45wt%‑60wt%的Cu、15wt%‑25wt%的Zn、10wt%‑25wt%的Ni、3wt%‑10wt%的Sn、1wt%‑10wt%的Bi、0.05wt%‑1wt%的Fe、0.1wt%‑0.5wt%的Mn,其余为杂质,杂质的总含量≤0.1wt%。本申请的阻垢合金未添加Pb、Sb、As等毒害元素,健康环保;且未添加Ag、稀土等昂贵元素,成本较低。在阻垢合金中添加电负性较高且为游离态的Bi元素,利用其与Zn元素形
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117721344A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311654554.9C22C30/06(2006.01)
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