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一种膏体涂布上料机构.pdfVIP

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  • 2024-03-20 发布于四川
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一种膏体涂布上料机构.pdf

    一种膏体涂布上料机构，有效的解决了涂布上料机构不能满足多种宽度无纺布要求的问题；包括机架，机架上方设有料斗，料斗底部设有涂布辊，料斗两端与涂布辊之间保持密封，料斗出料口的一侧与涂布辊密封，料斗出料口另一侧与涂布辊之间留有间隙，涂布辊下方设有挤压辊，机架两侧均设置有限位板，限位板与机架距离可调，限位板上固定有与涂布辊接触的刮板，限位板上穿设有接料板，接料板与涂布辊之间的距离可调；本实用新型结构简单巧妙，使用方便，限位板调整到与贴剂使用的无纺布宽度相等的位置，刮板与接料板将多余的膏体从涂布辊上清除，

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220611050U

    (45)授权公告日2024.03.19

    (21)申请号202322236795.3

    (22)申请日2023.08.21

    (73)专利权人青海御恩医疗器械有限公司

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