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折弯SMD元器件自动成型包装模具.pdfVIP

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  • 2024-03-20 发布于四川
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折弯SMD元器件自动成型包装模具.pdf

    本发明公开了一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，通过在模具上创新布局冲切外形机构、折弯机构、裁切机构、冲切散片机构及送料机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的，这样，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以一次性完成SMD元器件的自动成型制作、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先成型制作成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN109606780A

    (43)申请公布日

    2019.04.12

    (21)申请号20191

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