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- 2024-03-20 发布于四川
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本发明公开了一种高性能电子铜箔配液工序的自动化控制系统及方法，包括配液槽组件、循环槽组件、离子浓度检测模块，以及主控系统；所述配液槽组件用于根据不同工艺存储配取不同类型药剂；所述循环槽组件用于对配液槽组件的不同类型药剂进行添加；所述离子浓度检测模块用于检测配液槽组件内不同类型药剂的对应离子浓度；所述主控系统用于根据检测到的对应离子浓度对配液槽组件和循环槽组件中进行调节控制。本发明通过实时检测电镀液中离子浓度等关键数据指标，并根据生产工艺需求进行药剂自动添加，精准控制以达到电镀液内各项数据指标的动
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117721512A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311737202.XG05B19/418(2006.01)
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