电子级多晶硅发展情况研究.docx

电子级多晶硅进展状况争论

电子级多晶硅可分为电子级区熔用多晶硅和电子级直拉用多晶硅。电子级区熔用多晶硅质量要求更苛刻，承受区熔法生产的单晶硅中氧、碳含量低，载流子浓度低，电阻率高，主要应用于制造IGBT、高压整流器、晶闸管、高压晶体管等高压大功率半导体器件。而直拉法生产的单晶硅片广泛用于集成电路存储器、微处理器、手机芯片和低电压晶体管、电子器件等电子产品，用途更为广泛，电子级直拉用多晶硅市场占比达90%以上。电子级多晶硅产业链如图1所示。电子级多晶硅料经熔融后，通过拉制获得半导体单晶棒，再经过滚磨、线切割、倒角、研磨、腐蚀、热处理、边缘抛光、正面抛光、清洗、外延等工艺制成抛光片或外延