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本发明属于PCB板技术领域，公开了一种焊盘侧壁全包金的印制电路板的制作方法。该制作方法包括：S1、提供基板，在基板上贴干膜，曝光显影后露出镀金焊盘区域和边框位置的电镀夹点；S2、镀金，得到镀金的焊盘顶面；S3、褪膜，贴干膜，曝光显影后露出需去铜面区域，蚀刻去铜；S4、褪膜，在基板上贴干膜，曝光显影后干膜覆盖焊盘的顶面和铜面，露出焊盘的侧壁；S5、沉金，在焊盘的侧壁形成金层，制得焊盘侧壁全包金的印制板。该制作方法能够实现电路板的焊盘侧壁全包金，避免工艺导线的残留，提高焊盘尺寸精度；且使得镀金电路板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117750644A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311687049.4
(22)申请日2023.12.08
(71)申请人珠海杰赛科技有限
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