温度场快速仿真方法、装置、电子设备及介质.pdfVIP

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2024-03-23 发布于四川
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本公开提供了一种温度场快速仿真方法，可以应用于热传导技术领域。该温度场快速仿真方法包括：对温度场的瞬态热传导方程进行离散化，获得瞬态热传导方程的差分迭代方程，差分迭代方程用于表征温度场中的瞬态温度在第一方向的导数、温度场中的瞬态温度在第二方向上的导数、温度场中的瞬态温度在第一方向和第二方向上的混合导数与温度场的关联关系，基于有限差分算法、温度场中的瞬态温度在第一方向的导数、温度场中的瞬态温度在第二方向上的导数、温度场中的瞬态温度在第一方向和第二方向上的混合导数，求解瞬态热传导方程；根据瞬态热传导

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117744565A

(43)申请公布日2024.03.22

(21)申请号202311797924.4

(22)申请日2023.12.25

(71)申请人中国科学院半导体

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