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本发明提供一种高温功率模块的组装方法及其结构，它包括在壳体内依次设有散热板、氮化铝多层布线基板、半导体制冷PN结堆、成膜基板，在基板上设有元器件和功率芯片、功率电阻，在半导体制冷PN结堆外侧的壳体上设有一组引脚，元器件和功率芯片以及半导体制冷PN结堆、氮化铝多层布线基板与引脚形成电学互连。本发明通过引入半导体制冷PN结堆主动制冷散热以及其他热控措施，可显著增加功率基板、功率芯片和功率电阻的散热能力和降温效果，在整体提升组封装结构热容量和散热性能的同时，也提升了模块的集成度、保证了模块气密性封装和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117747445A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311569383.XH01L23/64(2006.01)
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