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本发明公开一种低温无压全烧结银胶，该烧结银胶包括：80‑96％质量百分比的银颗粒组合物；10‑30％质量百分比的有机溶剂；其中，银颗粒组合物包括：纳米银颗粒和微米银颗粒；纳米银颗粒和微米银颗粒的表面均包裹有银粉包覆物，银粉包覆物是聚丙二醇的环氧乙烷加成物。此外，本发明还公开前述烧结银胶的应用方法。采用本方案制备的低温烧结银胶，具有良好的烧结性，优秀的导电性，对于银与银基底的粘接以及银与金基底的粘接均有大于25MPa(N/mm2)粘接强度，特别的，具有大于240W/m·K的导热率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117736654A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311752422.X
(22)申请日2023.12.19
(71)申请人北京翌芯新材料有限公司
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