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本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及低粘度耐低温密封胶及其制备方法。本发明针对聚氨酯对环氧树脂进行改性，提高了胶固化后的韧性，在低温环境中避免发生脆裂，导致内部金属裸露从而形成短路；通过丙酮稀释后，使胶的初始粘度较低，具有良好的流淌性，随着丙酮的不断挥发后胶粘度增加，极大程度上降低了胶的流淌性，避免了胶向外泄漏的现象；通过添加单层氧化石墨烯，有效的对电磁产生屏蔽作用，避免了外界电磁场对芯片信号产生干扰；添加偶联剂能够促进脱泡，有效提高与金属的粘接力，避免在芯片中粘接形成空洞，同时添加硅烷偶联剂能
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115124961A
(43)申请公布日2022.09.30
(21)申请号202210988532.5
(22)申请日2022.08.17
(71)申请人无锡兴华衡辉科技有限公司
地址2
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