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2024-03-24 发布于四川
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本发明公开了一种高真空封装设备，包括真空机以及与所述真空机通过真空管道连通的封装结构，所述封装结构包括上封装腔体以及下封装腔体，所述上封装腔体与下封装腔体之间形成真空腔，所述真空腔包括真空外腔以及被所述真空外腔包围的真空内腔，所述真空外腔与所述真空内腔之间还设置有第一真空腔，所述第一真空腔内设置有密封结构以及气体吸附剂，本申请通过在双层真空腔体之间设置密封结构进行密封，将气体吸附剂设置在真空外腔与真空内腔之间的第一真空腔内，使用时对第一真空腔进行加热达到吸附剂的激活温度，可以避免真空内腔内封装的

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115196081A

(43)申请公布日2022.10.18

(21)申请号202210828794.5

(22)申请日2022.07.14

(71)申请人宁波齐云新材料技术有限公司

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