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一种铜核金属间化合物焊点及制备方法.pdfVIP

一种铜核金属间化合物焊点及制备方法.pdf

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    本发明提供一种铜核金属间化合物焊点及制备方法，所述铜核金属间化合物焊点内部为铜或铜基合金核，其外部为覆于核表面的金属间化合物壳层，所述铜核金属间化合物焊点中金属间化合物壳层的厚度与铜或铜基合金核的直径的比值小于1/4。制备方法为在第一金属焊盘上植入铜核钎料球后，回流形成铜核钎料凸点，再将第二金属焊盘与铜核钎料凸点对准、接触，施以回流焊工艺，直至钎料完全转换为具有一定厚度的金属间化合物。本发明的制备工艺简单，成本低廉，导电性优良，强度高，与现有封装技术有着良好的兼容性，可实现低温连接高温服役这一技

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN115213514A

    (43)申请公布日2022.10.21

    (21)申请号202210910966.3

    (22)申请日2022.07.29

    (71)申请人大连理工大学

    地址116024

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