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一种激光半导体封装结构.pdfVIP

一种激光半导体封装结构.pdf

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    本实用新型涉及医学研究技术领域，具体为一种激光半导体封装结构，包括保护套，保护套安装在安装筒的内部，保护套的内部固定安装有半导体，保护套的内部设置有散热组件，保护套的侧面开设有两个固定孔，其中固定孔的内部安装有负极片，保护套的底面安装有正极片。该激光半导体封装结构，将保护套连同半导体安装在安装筒中，并通过安装筒为半导体供电，使其发射激光工作，当半导体长时间工作后，会在保护套的内部产生大量热量，通过散热组件方便将保护套内部的热量传递到外部，方便进行散热，当需要不同的激光进行实验时，通过拉动拉板，带

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220652569U

    (45)授权公告日2024.03.22

    (21)申请号202321991434.3

    (22)申请日2023.07.26

    (73)专利权人德阳市口腔医院

    地址6180

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