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半导体材料应用技术及发展前
景
诚信忍耐探索热情
HANGZHOUSILANINTEGRATEDCIRCUITCO.,LTDFaithEnduranceExplorationEnthusiasm
报告内容
一、半导体材料应用技术
二、集成电路圆片成品率的重要性
三、影响成品率的因素
四、总结
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诚信忍耐探索热情
HANGZHOUSILANINTEGRATEDCIRCUITCO.,LTDFaithEnduranceExplorationEnthusiasm
一、半导体材料应用技术
(一)半导体材料在集成电路产业链中的应用
芯片
设计芯片制造测试封装
管芯制造材料封装材料
硅片引线框架
在半导体材料市场中，
管芯制造材料通常占总额掩模塑料成形衬底
的60％以上，其中大部分光刻胶及附属品键合丝
来自硅片。
化学试剂可弯曲衬底
如果将硅片及掩模这气体陶瓷封装
两大类加在一起，又要占溅射靶模塑树脂
到管芯制造材料的60％。管芯键合材料
CMP磨料
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