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一种具有控温机构的芯片点胶设备.pdfVIP

一种具有控温机构的芯片点胶设备.pdf

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    本实用新型涉及点胶设备技术领域，尤其涉及一种具有控温机构的芯片点胶设备。其技术方案包括：包括设备支架和点胶针筒，设备支架底部安装有点胶头，点胶针筒安装在点胶头上，设备支架上端安装有点胶马达，设备支架上且位于点胶头和点胶马达之间安装有点胶推杆，设备支架上端且与点胶头相对应位置安装有半导体散热片和散热风机，设备支架支架背面且位于半导体散热片外围设置有散热组件，点胶针筒外围安装有装载箱，装载箱内设置有带动点胶针筒转动的驱动组件。本实用新型利用半导体散热片和水冷散热的组合散热形式进行设备散热，进而达到良

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220635052U

    (45)授权公告日2024.03.22

    (21)申请号202322267800.7

    (22)申请日2023.08.23

    (73)专利权人深圳慧点智控科技有限公司

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