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- 2024-03-24 发布于四川
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本发明提供一种在载置台载置基片时,以水平的姿态载置基片的技术。载置台在表面形成有各自支承基片的多个突起,在该载置台载置基片时,由吸引孔对与载置与上述载置台的基片的、位于上述突起的上方的区域不同的区域进行了吸引的状态下,将基片吸附在载置台,之后减小吸引孔的吸引。因此,能够在消除了基片的翘曲的状态下将基片载置在载置台,并且能够抑制因较强地吸引晶片W的下表面而产生的基片的形变,能够将基片以水平的姿态载置在载置台。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110391168A
(43)申请公布日
2019.10.29
(21)申请号20191
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