DB35_T+1192-2011多层印制板用粘结片通用规则.docx

ICS31.180L30

DB35

福 建 省 地 方 标 准

DB35/T1192—2011

多层印制板用粘结片通用规则

Generalrulesforbondingsheetformultilayprintedcircuitboard

2011

2011-10-28发布

2012-02-15实施

福建省质量技术监督局

发布

DB35/T1192—2011

DB35/T1192—2011

目 次

前言 II

范围 1

规范性引用文件 1

术语和定义 1

型号和命名 1

要求 2

试验方法 4

检验规则 6

标志、包装、运输和贮存 6

附录A（规范性附录） 卤素含量试验方法 8

附录B（规范性附录） 玻璃化转变温度试验方法 12

附录C（规范性附录） 热分层时间试验方法 15

附录

附录D（规范性附录） 热分解温度试验方法 17

附录E（规范性附录） Ｚ轴热膨胀系数试验方法 19

附录F（资料性附录）国内外多层印制板用粘结片标准对照 22

I

DB35/T1192

DB35/T1192—2011

前 言

本标准参考IEC61189-2-2006《电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法第2部分：互连结构用材料的试验方法》、IPC-TM-650-2006《试验方法手册》和IPC4101B-2006《刚性及多层印制板用基材规范》制定。

本标准附录A、附录D参照IEC61189-2-2006制定，附录B、附录C和附录E参照IPC-TM-650-2006制定。本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》给出的规则起草。本标准由福建省质量技术监督局提出。

本标准由福建省信息化局归口。

本标准起草单位：福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所。

本标准主要起草人：许朝雄、杨文森、余小黄、吴昭均、李天源、方蕾、蔡锦煌、陈爱琴、林国新。

II

II

DB35/T1192—2011

DB35/T1192—2011

DB35/T1192—2011

DB35/T1192—2011

多层印制板用粘结片通用规则

范围

本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号和命名、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存的要求。

本标准适用于多层印制板用粘结片。

规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T13657 双酚-A型环氧树脂

SJ/T11050-1996多层印制板用粘结片预浸材料

SJ/T11283印制板用处理“E”玻璃纤维布规范3术语和定义GB/T2036确立的以及下列术语和定义适用于本标准。

SJ/T11283印制板用处理“E”玻璃纤维布规范

3术语和定义

GB/T2036确立的以及下列术语和定义适用于本标准。

3.1

片状粘结片

指剪切成片状，标称面积不大于0.55m2的粘结片。

3.2

卷状粘结片

指连续长度的粘结片。

3.3

无卤型粘结片

指溴或氯元素含量（质量分数）≤0.09%，且溴和氯总含量（质量分数）≤0.15%的粘结片。

4型号和命名

4.1型号

1

第一个字母为P，表示粘结片。

第二、三两个字母表示粘结片所用的树脂，代号表示如下，其他类型树脂代号参照此规则执行：PF：表示酚醛树脂

EP：表示环氧树脂TF：表示聚四氟乙烯树脂PI：表示聚酰亚胺树脂

BT：表示双马来酰亚胺三嗪树脂CE：表示氰酸酯树脂PO：表示聚苯醚树脂UP：表示不饱和聚脂树脂PE：表示聚脂树脂

SI：表示有机硅树脂

第四、五两个字母表示粘结片所用的增强材料，代号表示如下，其他类型增强材料代号参照此规则执行：

GC：表示“E”玻璃纤维布GM：表示“E”玻璃纤维纸SC：表示“S”玻璃纤维布QC：表示石英玻璃纤维布AC：表示芳香族聚酰胺纤维布AM：表示芳香族聚酰胺纤维毡

在增强材料代号后用一短横线连着字母代号，表示同类型而不同性能的产品，代号表示如下：

以字母F表示具有阻燃性能的粘结片；

以字母N表示无卤型粘结片；

以字母P表示适应无铅焊接用粘结片；

其他性能粘结片的代号参照此规则执行。

4.2命名

根据粘结片的型号制定规则，按顺序读出粘结片性能、树脂名称、增强材料名称，末尾加上“粘结片”即为产品的名称。生产企业名称或代号可在型号标识前标注，并以“-”分隔。

示例：□-PEPGC-FN粘结片