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微电子产业器件封装培训
汇报人：PPT可修改
2024-02-02
目录
contents
微电子产业器件封装概述
封装材料与工艺
封装设备与技术应用
质量检测与可靠性评估
安全生产与环境保护要求
培训总结与展望
CHAPTER
01
微电子产业器件封装概述
微电子器件封装是指将微电子芯片或其他元器件包裹在绝缘介质中，引出其电极和引线端子，形成整体立体结构的工艺过程。
封装定义
保护芯片免受外界环境（如温度、湿度、振动等）的影响，提高芯片的稳定性和可靠性；实现芯片与外部电路的连接和信号传输；便于芯片的安装、测试、调试和维修。
封装目的
手工封装阶段
早期的微电子器件封装主要采用手工操作，生产效
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