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2024-03-27 发布于四川
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本发明提出一种信号PIN针焊接方法及装置，该方法包括：通过超声焊头吸取待焊信号PIN针，并将所述待焊信号PIN针放置到电路基板的指定位置；设置第一控制单元和第二控制单元的焊接参数；通过所述第一焊接力和所述第二焊接力，按照预设焊接模式，控制所述超声焊头对所述待焊信号PIN针进行焊接。本发明实施例中采用超声扭矩焊接方式，待焊信号PIN针的焊接位置精度及高度得到保证；另外，超声扭矩焊接方式适配待焊信号PIN针结构，确保焊接结合面的均一性，有效保证焊接结合面积，相比于传统锡焊方法，待焊信号PIN针与电路

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117754070A

(43)申请公布日2024.03.26

(21)申请号202311850257.1

(22)申请日2023.12.28

(71)申请人基本半导体（无锡）有限公司

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