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一种基于共晶焊接的压力传感器封装结构、方法及其器件.pdfVIP

一种基于共晶焊接的压力传感器封装结构、方法及其器件.pdf

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    本发明属于传感器封装技术领域，具体的说是一种基于共晶焊接的压力传感器封装结构、方法及其器件，包括封装基板，所述封装基板的顶部固接有密封盖；所述封装基板的中部通过模具冲压形成通孔；所述封装基板的顶部设有一圈刚性胶体，所述刚性胶体的内部形成一空腔，所述空腔内设有芯片，所述芯片与通孔内部相互连通，用于待测量的气体或液体通过所述通孔进入所述芯片内部；所述芯片的两端均设有金丝，所述芯片的焊盘通过金丝与封装基板的焊盘连接；这种基于共晶焊接得到的压力传感器工作温度可达到225℃以上，具有键合强度高、接触电阻低

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117760620A

    (43)申请公布日2024.03.26

    (21)申请号202311787998.X

    (22)申请日2023.12.22

    (71)申请人深圳安培龙科技股份有限公司

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