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本发明提供一种半导体装置，能够实现小型化并且减少击穿的发生。在半导体装置中，阻挡部件(17a)的基板(14)侧的边缘部(17a1)形成在金属板的面向外侧的侧面(12a)的正下方的金属基座板上的位置(15a)和金属基座板上的与位置相比更靠外侧的位置(15c)之间。位置(15c)与绝缘板(11)的面对外侧的侧面(11a)的正下方的金属基座板的位置(15b)相距以下距离，该距离由从金属基座板的主面起到绝缘板的正面为止的高度H除以由阻挡部件的边缘部(17a1)限制时的焊料的接触角α的正切值而得到。由此，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN108735679A
(43)申请公布日
2018.11.02
(21)申请号20181
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