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    本申请公开了一种芯片，属于芯片测试技术领域。所述芯片包括：第一基板、第二基板、晶圆、若干导电件以及若干平板电容，其中，所述晶圆设置在所述第一基板和第二基板之间靠近所述第一基板的一侧；所述若干导电件设置在所述第一基板的外侧；所述若干平板电容设置在所述第一基板和第二基板之间靠近所述第二基板的一侧，且所述若干平板电容与所述晶圆在所述第一基板上的投影至少部分重叠；所述平板电容包括正电极板和负电极板，所述正电极板和所述负电极板均与所述晶圆垂直，所述正电极板和所述负电极板分别与所述若干导电件中的一个电连接。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117766523A

    (43)申请公布日2024.03.26

    (21)申请号202311794288.X

    (22)申请日2023.12.22

    (71)申请人维沃移动通信有限公司

    地址52

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