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本发明公开了一种印制电路板干膜碎的改善方法，先在电路板上布局十字形的mark点所在位置，获取mark点程式，再制作对位层，并将mark点程式导入对位层上，根据对位层的设计制作对位层的光刻模板，将光刻模板与电路板层进行对位，然后通过LDI系统控制激光器进行精确曝光，完成激光曝光后，将电路板进行显影、清洗和干燥处理，以去除显影液和其他杂质，通过将mark点改为十字形设计，可以提供更精确的对位参考，使得显影过程中的图案或结构能够更准确地对齐，同时还可增强mark点结构稳定性和提高显影液的润湿性，从而有
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117761980A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202410067131.5
(22)申请日2024.01.17
(71)申请人上海美维电子有限公司
地址20
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