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2024-03-27 发布于四川
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本公开提供一种半导体封装其包含：通过前侧或后侧电源供给网络供电的处理器裸晶，堆叠在所述处理器裸晶上的多个存储器裸晶及控制裸晶，与所述裸晶并排设置或设置在所述裸晶之间的多个高热导率互连，及乘载所有裸晶的衬底。所述衬底具有允许液体通过的第一腔体及冷却板，所述冷却板与最上侧的裸晶有直接热接触，且具有第二腔体，所述第二腔体经配置以连接到所述第一腔体且允许所述液体在所述第一腔体与所述第二腔体之间流动。所述半导体封装经配置可具有超越传统单侧互连及散热的拓扑，从而能够实践双侧或多侧的散热、电源供应及信号传输。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117766488A

(43)申请公布日2024.03.26

(21)申请号202311239257.8(51)Int.Cl.

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