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一种集成铜歧管微通道的散热封装结构及制备方法.pdfVIP

一种集成铜歧管微通道的散热封装结构及制备方法.pdf

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    本发明公开一种集成铜歧管微通道的散热封装结构及制备方法，该封装结构包括芯片和封装盖板；封装盖板被配置为液冷介质的进出通道，并与芯片相连接，实现封装；在芯片的背面或封装盖板的下底面内嵌有铜歧管微通道。本发明歧管微通道组件内表面镀有金属铜，能将芯片产生的热量高效的传递给冷却介质，利用第一、二微通道的不等宽、不等长的特性，增大散热接触面积，降低热传递阻力，能够直接、快速的对芯片进行散热，缓解液冷介质流动所产生的压力，减少对芯片的机械应力，提高芯片长时间工作的可靠性和稳定性。本发明还利用封装盖板与芯片之

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117766490A

    (43)申请公布日2024.03.26

    (21)申请号202311854145.3

    (22)申请日2023.12.29

    (71)申请人浙江大学

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