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一种传感芯片的封装结构及其封装方法.pdfVIP

一种传感芯片的封装结构及其封装方法.pdf

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    本发明公开了一种传感芯片的封装结构及其封装方法，包括传感芯片，传感芯片包括感应区和正极区和负极区，其中正极区和负极区与感应区垂直；感应区朝上设置，正极区和负极区分别固定连接一个夹板，且正极区和负极区与夹板电性连接；两个夹板的下方固定连接有基板，夹板与基板电性连接；基板通过围坝胶粘接透明盖板，其中围坝胶、透明盖板和基板的内部形成密封空间，两个夹板及传感芯片位于该密封空间内，且透明盖板与感应区之间具有间隙。能够实现对现有新型结构的创那芯片进行封装。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN107946269A

    (43)申请公布日

    2018.04.20

    (21)申请号20171

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