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本发明公开了一种低温共烧铁氧体多层布线基板浆料、制成的基板及制备方法，属于电子材料技术领域，所述浆料组成包括铁氧体粉料、溶剂、粘结剂、增塑剂、辅助增塑剂、分散剂、表面活性剂、相变剂，所述制备方法包括铁氧体配料、铁氧体混料预烧、制作基板材料浆料、流延成膜、印刷电路、叠压及烧结等；通过本发明的方法，提高了多层布线的基板密度，增加基板面积、提高基板布线层数,提高抗折强度,减少翘曲度,降低热膨胀系数；能够保证所制得的多层布线基板在X\Y\Z方向收缩均等,抗折强度可达117MPa,翘曲度小于75/50μ
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117756515A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311381522.6
(22)申请日2023.10.24
(71)申请人西南应用磁学研究
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