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一种适用于微腔与光纤锥耦合的封装结构.pdf

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本发明公开一种适用于微腔与光纤锥耦合的封装结构,包括壳体(1)以及封装于壳体(1)内的底座(2)、微腔夹具(4)与光纤锥支架(9);所述的底座(2)设于壳体(1)内底部,所述的微腔夹具(4)通过微腔夹具前后水平调节夹持机构安装于底座(2)前部;微腔安装直棒(6)设于所述的微腔夹具(4)水平夹槽(41)前后移动并通过锁紧机构锁紧;粗调微腔安装直棒(6)的水平方向的前后的位置;微腔固定于微腔安装直棒(6)上;所述的光纤锥支架(9)通过光纤锥支架左右水平‑垂直调节机构安装于底座(2)后部;光纤锥(7)

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117761835A

(43)申请公布日2024.03.26

(21)申请号202410069145.0

(22)申请日2024.01.17

(71)申请人中国科学技术大学

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