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线路板PCB级的电磁兼容设计

1．引言

印制线路板〔PCB〕是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气衔接，它是各种电子设备最基本的组成局部，它的功用直接关系到电子设备质量的好坏。随着信息化社会的开展，各种电子产品经常在一同任务，它们之间的搅扰越来越严重，所以，电磁兼容效果也就成为一个电子系统能否正常任务的关键。异样，随着电于技术的开展，PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对电路的搅扰及抗搅扰才干影响很大。要使电子电路取得最正确功用，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB布线在电磁兼容性中也是一个十分重要的要素。

既然PCB是系统的固有成分，在PCB布线中增强电磁兼容性不会给产品的最终完成带来附加费用。但是，在印制线路板设计中，产品设计师往往只注重提高密度，减小占用空间，制造复杂，或追求美观，规划平均，无视了线路规划对电磁兼容性的影响，使少量的信号辐射到空间构成骚扰。一个拙劣的PCB布线能招致更多的电磁兼容效果，而不是消弭这些效果。在很多例子中，就算加上滤波器和元器件也不能处置这些效果。到最后，不得不对整个板子重新布线。因此，在末尾时养成良好的PCB布线习气是最省钱的方法。

有一点需求留意，PCB布线没有严厉的规则，也没有能掩盖一切PCB布线的专门的规那么。大少数PCB布线受限于线路板的大小和覆铜板的层数。一些布线技术可以运用于一种电路，却不能用于另外一种，这便主要依赖于布线工程师的阅历。但是还是有一些普遍的规那么存在，下面将对其停止讨论。

为了设计质量好、造价低的PCB，应遵照以下普通原那么：

图1：印制板元器件布置图2．PCB上元器件规划

图1：印制板元器件布置图

首先，要思索PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗添加，抗噪声才干下降，本钱也添加；过小，那么散热不好，且临近线条易受搅扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，依据电路的功用单元，对电路的全部元器件停止规划。

电子设备中数字电路、模拟电路以及电源电路的元件规划和布线其特点各不相反，它们发生的搅扰以及抑制搅扰的方法不相反。此外高频、低频电路由于频率不同，其搅扰以及抑制搅扰的方法也不相反。所以在元件规划时，应该将数字电路、模拟电路以及电源电路区分放置，将高频电路与低频电路分开。有条件的应使之各自隔离或独自做成一块电路板。此外，规划中还应特别留意强、弱信号的器件散布及信号传输方向途径等效果。

在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应依照图1－①的方式陈列元器件。

在元器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得接近些，这样可以取得较好的抗噪声效果。元件在印刷线路板上陈列的位置要充沛思索抗电磁搅扰效果。原那么之一是各部件之间的引线要尽量短。在规划上，要把模拟信号局部，高速数字电路局部，噪声源局部〔如继电器，大电流开关等〕这三局部合理地分开，使相互间的信号耦合为最小。如图1－②所示。

时钟发作器、晶振和CPU的时钟输入端都易发生噪声，要相互接近些。易发生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。如有能够，应另做电路板，这一点十分重要。

2.1在确定特殊元件的位置时要遵守以下原那么：

(1)尽能够延长高频元器件之间的连线，设法增加它们的散布参数和相互间的电磁搅扰。易受搅扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输入元件应尽量远离。

(2)某些元器件或导线之间能够有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出不测短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的中央。

(3)重量超越15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在零件的机箱底板上，且应思索散热效果。热敏元件应远离发热元件。

(4)关于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的规划应思索零件的结构要求。假定是机内调理，应放在印制板上方便于调理的中央；假定是机外调理，其位置要与调理旋钮在机箱面板上的位置相顺应。

(5)应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

2.2依据电路的功用单元对电路的全部元器件停止规划时，要契合以下原那么：

(1)依照电路的流程布置各个功用电路单元的位置，使规划便于信号流通，并使信号尽能够坚持分歧的方向。

(2)以每个功用电路的中心元件为中心，围绕它来停止规划。元器件应平均、划一、紧凑地陈列在PCB上，尽量增加和延长各元器件之间的引线和衔接。

(3)在高频下任务的电路，要思索元器件之间的散布参数。普通电路应尽能够使元器件平行陈列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量消费。

(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘普通不小于2mm。电路板的最正确外形为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200x150mm