EMI形成的原因及实例说明.docx

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CLOCK造成之原因:

EMI形成的原因

分析有幾個CLOCK,因為在3倍頻率的地方會產生NOISE,即EMI產生.

例如:有兩個OSC(振盪器)提供50MHZ或100MHZ頻率的信號,經由傅立葉方程式展開若50MHZ或100MHZ其中之一乘以3倍,如達到150MHZ則其EMI值即為最大.

LAYOUT 注意事項:

選擇IC時,不要有倍頻的重疊

OSC~IC之距離越短越好,若太長會類似天線,產生散發出極大的NOISE

若一CLOCKOSCFANOUT4 個IC時,其OSC至各IC間若需保持等長.

若其間距無法保持等長,則要加DanPing 終端電阻及電容,即在OSC與GND間加入RC.PS.若在OSC輸出部加入電感會使其傳輸效率變差,造成Dataloss

若其間距無法保持等長,則要加Terminal電阻及電容,也可在OSC與IC間加入RC,作用為防止訊號反射.

用示波器量其脈波(Clock)正,常情況下則為正弦波,若有產生Ripple可,用RC將Ripple微調至較為Smooth(平滑)

例如:從MAC 至T/R至X’FMRM 間,因為MAC 至T/R間是傳輸DigitalDataT/R至X’FMRM 間是傳輸AnalogData若,加上RC則可降低Ripple.

CROSSTALK造成之原因

在TX與RX端為避免CROSSTALK 造成EMI其解決方法如下:

在TX與RX間之線距要在線徑兩倍以上,如8milLa成y

把T/R至X’FMRM 間做成上下面板.

Analog的走線其轉角應避免直角,最好採圓滑.

16mil以上.

3.VCCGND

避免EMI的方法,其法如下:

DigitalGND數位接地.

AnalogGND類比接地

ChassisGND大地

TC接VCC

OSC接VCC

Analog接VCC

Digita接lVCC

屏蔽方式也可解決EMI

以下三種方式皆可Shall掉EMI

使用鐵殼包覆

在塑膠殼外表噴導電材質

在金屬殼外加馬口鐵

在POWER 的選擇在INPUTDC有Ripple加上電容C或電感L可濾掉Ripple因.

為大電容可濾小Ripple而,小電容可濾大Ripple同,理電感亦之.

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