口腔修复技术填空题及答案 .pdf

口腔修复技术填空题及答案

1．RPI卡环是由__________，__________，__________三部分组成。

2．正畸矫治前必须有记录患者牙情况的模型，称为__________。

3．口外支抗矫治器组成包括__________、__________、__________、__________、__________和__________

4．全瓷的制作工艺较多，主要有__________、__________、__________、__________、__________等。

5．个别牙齿错位包括：唇向、__________、__________、腭向、__________、__________、高位、

等错位。

6．全口义齿后牙的功能尖是指__________。

7．的建立约在婴儿__________时开始建，直至到__________时才完成建。

8．按桥体与黏膜接触形式，有__________、__________、__________、__________、__________。

9．桩核修复后，唇侧为金属烤瓷冠留出的间隙为__________。

10．粘结体系的破坏形式有__________、__________和__________。

11．牙齿移动的两种最基本方式是：__________和__________。

12．最常使用的支抗有__________支抗、__________支抗和__________支抗。

13．支托凹底与基牙长轴线呈__________夹角。

14．种植体植入时，应离开下颌神经管__________以上。

15．全口义齿有3个面，即__________、__________、__________。

16．固定连接体按制作方法分为__________、__________、__________。

17．灵长间隙指在上颌__________的近远中出现的间隙。

18．正畸矫治力按力的作用效果分__________和__________。

19．目前常用的保持器可分为__________和__________两类。

20．嵌体修复中，洞形深度__________、鸠尾宽度__________。

21．颅面骨骼的发育方式有__________、__________、__________三种。

22．可摘局部义齿的固位体主要具有__________，__________，__________3种作用。

23．根据选用制作材料不同，固定桥可以分为__________、__________、__________、__________。

24．一般情况下，倾斜牙作为基牙，其倾斜最大限度是__________。

25．X线头影测量基准平面有__________、__________、__________。

26．牙体预备排龈时，排龈线放置时间为__________。

27．方丝弓矫治器的主要组成有：__________、__________、__________、__________及__________。

28．金合金全冠抛光所用的抛光剂是__________。

29．无牙分成4个区，即__________、__________、__________、__________。

30．种植体植入术的种类分为__________、__________、__________、__________。

31．牙齿移动共有5种类型，即__________、__________、__________、__________和__________。

32．悬空式桥体龈端和黏膜间的间隙应大于__________。

33．理想正常是__________提出来的，即保存全副牙齿，牙齿在上下牙弓上排列得很整齐，上下牙的尖窝关

想。

34．石膏模型上后堤区制作时，最宽处宽度为__________。

35．Angle以上颌第一恒磨牙为基准，将错畸形分为__________、__________、__________三类错。

36．桩冠修复时，根尖最少保留的充填物为__________。

37．圈形卡环适用于__________。

38．舌杆上缘距下前牙舌侧龈缘__________。

39．贴面预备时，唇面肩台应为__________。