- 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
1微电子产业的发展规律及面临的发展瓶颈
1.1集成电路封装技术的发展历史可划分为三个阶段:
第一阶段(20世纪70年代之前),以通孔插装型封装为主:典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO型)
封装,以及后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷一玻璃双列直插封装(CerDIP)和塑料双列直插封装(PDIP)
等;其中的PDIP,由于其性能优良、成本低廉,同时又适于大批量生产而成为这一阶段的主流产品。
第二阶段(20世纪80年代以后),从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转变,从平面两边引线型封装向
平面四边引线型封装发展。表面贴装技术被称为电子封装领域的一场革命,得到迅猛发展。与之相适应,一
些适应表面贴装技术的封装形式,如塑料有引线片式裁体(PLCC)、塑料四边引线扁平封装(PQFP)、塑料小
外形封装(PSOP)以及无引线四边扁平封装(PQFN)等封装形式应运而生,迅速发展。其中的PQFP,由于密度
高、引线节距小、成本低并适于表面安装,成为这一时期的主导产品。
第三阶段(20世纪90年代以后),集成电路发展进入超大规模集成电路时代,特征尺寸达到0.18~0.25m,
要求集成电路封装向更高密度和更高速度方向发展。因此,集成电路封装的引线方式从平面四边引线型向
平面球栅阵列型封装发展,引线技术从金属引线向微型焊球方向发展。在此背景下,焊球阵列封装(BGA)获得
迅猛发展,并成为主流产品。BGA按封装基板不同可分为塑料焊球阵列封装(PBGA),陶瓷焊球阵列封装
(CBGA),载带焊球阵列封装(TBGA),带散热器焊球阵列封装(EBGA),以及倒装芯片焊球阵列封装(FC-BGA)
等。为适应手机、笔记本电脑等便携式电子产品小、轻、薄、低成本等需求,在BGA的基础上又发展了芯
片级封装(CSP);CSP又包括引线框架型CSP、柔性插入板CSP、刚性插入板CSP、园片级CSP等各种形式,
目前处于快速发展阶段。同时,多芯片组件(MCM)和系统封装(SIP)也在蓬勃发展,这可能孕育着电子封装的
下一场革命性变革。MCM按照基板材料的不同分为多层陶瓷基板MCM(MCM-C)、多层薄膜基板
MCM(MCM-D)、多层印制板MCM(MCM-L)和厚薄膜混合基板MCM(MCM-C/D)等多种形式。SIP是为整
机系统小型化的需要,提高集成电路功能和密度而发展起来的。SIP使用成熟的组装和互连技术,把各种集成
电路如CMOS电路、GaAS电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电
容、电感等集成到一个封装体内,实现整机系统的功能。
1.2集成电路技术发展面临的物理瓶颈
沿着“摩尔定律”,集成电路技术走过了50余年的历程.如今的生产技术已接近22nm。如果继续
沿着按比例缩小(scalingdown)之路走下去,根据2011年ITRS(InternationalTechnologyRoadmapfor
Semiconductors)的最新预测,DRAM的最小加工线宽在2024年有可能达到8nm,进入量子物理和介观
(mesoscopic)物理的范畴。
由于介观尺度的材料一方面含有一定量粒子,无法仅仅用薛定谔方程求解,另一方面,其粒子数又没
有多到可以忽略统计涨落的程度(根据传统测量方法得到的硅原子半径为110pm,通过计算方法得到的硅
原子半径为111pm),这就使得集成电路技术的进一步发展遇到很多物理障碍,如费米钉扎、库伦阻塞、量
子隧穿、杂质涨落、自旋输运等(如图一),需用介观物理和基于量子化的处理方法来解决。
图一进入介观尺度后集成电路技术的物理限制
另一种物理限制是功耗。如图二表明,Pentium的功率密度已与电炉相当.由于高温对集成电路的高
频性能、漏电和可靠性劣化产生巨大影响,如任其发展,则集成电路的发热要向着核反应堆、火箭喷嘴乃
至太阳表面的功率密度发展,显然,这是不可能被接受的事实。对于不断增长的热耗散,要么采用水冷装
置来解决散热问题,但这与电子设备的小型化、轻量化、移动化的发展方向相悖;要么必须开发低功耗乃
至甚低功耗的集成电路来解决集成电路功耗不断上升的
文档评论(0)