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本发明涉及一种装配式全预制路基及装配方法。一种装配式全预制路基包括路基本体,路基本体包括数个沿X轴方向的第一拼装单元、第二拼装单元和错位垫层；第一拼装单元与第二拼装单元沿Y轴交替设置并贴合交错拼接；错位垫层设置于第一拼装单元或第二拼装单元正下方，错位垫层的侧面与第一拼装单元或第二拼装单元侧面在同一水平面上；沿Y轴紧贴路基本体两侧设有侧面板；侧面板之间设有用于加强固定第一拼装单元和第二拼装单元以及侧面板的拉紧组件。一种装配式全预制路基无贯通薄弱面，即没有整体通缝的形成,并通过错位拼接及侧面板、拉紧
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117779542A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202410011517.4
(22)申请日2024.01.04
(71)申请人中铁第六勘察设计院集团有限公司
地
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