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冷却装置.pdfVIP

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    本公开的示例涉及一种用于冷却诸如电子电路系统组件和光子组件等组件的装置。第一组件和第二组件设置在基板的同一表面上。诸如热电冷却器等至少一个温度控制部件被配置为控制上述组件中的至少一个组件的温度。该装置还包括多个传热部件，该传热部件从第一表面穿过基板延伸到第二表面。多个传热部件使得热量能够从上述组件传递到设置在基板的第二表面上的热管。这使得热量能够通过基板从上述组件被传递出去，从而可以减少跨基板横向传播的热量。这允许从上述组件高效地去除热量，并且减少上述组件之间的传热。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117795663A

    (43)申请公布日2024.03.29

    (21)申请号202280053962.6(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所

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