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一种晶圆[1-100]晶向检测方法及系统.pdfVIP

一种晶圆[1-100]晶向检测方法及系统.pdf

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    本发明属于晶圆定位技术领域，具体提供一种晶圆[1‑100]晶向检测方法及系统，包括：根据预设的测试参数对待检测晶圆的(1‑106)晶面进行转角X射线测试，得到待检测晶圆对应的Phi角；并根据得到的Phi角判断[1‑100]晶向是否发生偏转；本发明通过X射线衍射仪和定位工具测试(1‑106)晶面的Phi角，并通过Phi角的正负来判断[1‑100]晶向的位置是否准确，同时还能够测试晶圆的结晶质量，测试快速且简洁，而且是一种无损检测，节约生产成本。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117783175A

    (43)申请公布日2024.03.29

    (21)申请号202311819410.4

    (22)申请日2023.12.27

    (71)申请人山东天岳先进科技

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