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用于IC芯片的异构嵌套插入器封装.pdfVIP

用于IC芯片的异构嵌套插入器封装.pdf

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    本文中公开的实施例包括电子封装和制造电子封装的方法。在实施例中，一种电子封装包括：插入器，其中，腔穿过所述插入器；以及在所述腔中的嵌套组件。在实施例中，该电子封装还包括管芯，该管芯通过第一互连耦合到所述插入器，并且通过第二互连耦合到所述嵌套组件。在实施例中，第一和第二互连包括第一凸块，在第一凸块之上的凸块焊盘和在凸块焊盘之上的第二凸块。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117790482A

    (43)申请公布日2024.03.29

    (21)申请号202311804377.8(51)Int.Cl.

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