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一种晶体谐振器的陶瓷外壳及晶体谐振器.pdfVIP

一种晶体谐振器的陶瓷外壳及晶体谐振器.pdf

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    本申请适用于陶瓷封装技术领域，提供了一种晶体谐振器的陶瓷外壳及晶体谐振器，该陶瓷外壳用于封装晶体谐振器的晶体；该陶瓷外壳包括可伐环和陶瓷基底；陶瓷基底上设置有凹槽，凹槽的开口方向为朝向陶瓷基底的上表面；陶瓷基底的上表面的四周边缘处设置有可伐环焊接盘，陶瓷基底的上表面设置有电极，电极位于凹槽的左侧；可伐环通过可伐环焊接盘与陶瓷基底焊接在一起；晶体置于凹槽上方，凹槽为晶体提供起振空间；晶体的起振电极与电极相连接。本申请能够避免增加电极厚度带来的加工难的问题。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220693117U

    (45)授权公告日2024.03.29

    (21)申请号202322120572.0

    (22)申请日2023.08.08

    (73)专利权人河北中瓷电子科技股份有限公司

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