PCB设计基础知识印刷电路板(Printedcircui.doc

PCB设计基础知识印刷电路板(Printedcircui

???●PCB=PrintedCircuitBoard印制板

●PCB在各种电子设备中有如下功能。

1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、修理提供识不字符和图形。

按基材类型分类

PCB技术进展概要

从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和进展角度来看,可分为三个时期

●通孔插装技术(THT)时期PCB

1.金属化孔的作用：

(1).电气互连---信号传输

(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

a.引脚的刚性

b.自动化插装的要求

2.提升密度的途径

(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm

(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

●表面安装技术（SMT）时期PCB

1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径能够尽可能的小，堵上孔也能够。

2.提升密度的要紧途径

①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.过孔的结构发生本质变化：

a.埋盲孔结构优点：提升布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提升可靠性、改善了特性阻抗操纵，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）

b.盘内孔（holeinpad）排除了中继孔及连线

③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④PCB平坦度：

a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果

c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

●芯片级封装(CSP)时期PCB

CSP以开始进入急剧的变革于进展其之中,推动PCB技术持续向前进展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代.

PCB表面涂覆技术

PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼爱护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和爱护层。

按用途分类：

1.焊接用：因铜的表面必须有涂覆层爱护，不然在空气中专门容易氧化。

2.接插用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）

3.线焊用：wirebonding工艺

热风整平（HASL或HAL）

从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法。

1.差不多要求：

(1).Sn/Pb=63/37（重量比）

(2).涂覆厚度至少3um

(3)幸免形成非可焊性的Cu3Sn的显现，Cu3Sn显现的缘故是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn

2.工艺流程退除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理

3.缺点：

a.铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。

b.焊盘表面不平坦，不利于SMT焊接。

化学镀Ni/Au

是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0.05-0.15um薄金，或镀上一层厚金(0.3-0.5um)。由于化学镀层平均，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。其中镀薄金（0.05-0.1um）是为了爱护Ni的可焊性，而镀厚金（0.3-0.5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要。

1.Ni层的作用：

a.作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态。

b.作为可焊的镀层，厚度至少3um

2.Au的作用：

是Ni的爱护层，厚度0.05-0.15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能专门好的爱护Ni，造成Ni氧化。其厚度也不能0.15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差。

电镀Ni/Au

镀层结构差不多同化学Ni/Au，因采纳电镀的方式，镀层的平均性要差一些。

（四）PCB覆铜板材料

PCB用覆铜板材料（CopperCladLaminates）缩写为CCL：它是PCB的基础，起着导电