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本发明的目的为提供同时达成低热膨胀性、耐热性(高玻璃化转变温度)、和高剥离强度(铜箔密合性)的固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。本发明的固化性组合物包含热固化性化合物(D)、环氧树脂(E)、和氰酸酯化合物(F)，所述热固化性化合物(D)至少包含源自烯基酚(A)的结构单元、源自环氧改性硅酮(B)的结构单元、和源自前述环氧改性硅酮(B)以外的环氧化合物(C)的结构单元，前述环氧树脂(E)与前述环氧改性硅酮(B)不同，且与前述环氧化合物(C)任选相同或不同，前述氰酸酯化合物(F)与前
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117795003A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202280054218.8(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事
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