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本发明公开了一种嵌铜电路板及其制备方法。实施例中，嵌铜电路板包括基板和嵌埋在基板内的铜块，基板设有多层芯板，多层芯板之间通过第一粘结片连接；铜块和基板的下表面相平齐，铜块和基板的上表面设有第二粘结片，第二粘结片上设有形成线路的表层铜箔。本发明中，铜块与表层铜箔之间由设置在铜块和基板上表面的第二粘结片进行电绝缘，可以提高嵌铜电路板的耐电压性能；基板和表层铜箔的压合可以同步进行，有利于简化电路板制作流程。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117794054A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311860306.X
(22)申请日2023.12.31
(71)申请人乐健科技（珠海）有限公司
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