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本发明提供一种芯片测试压头及芯片测试设备，芯片测试压头包括：TEC板、测试压头、液冷板和外壳；TEC板包括制冷板和制热板，制冷板与制热板贴合，制冷板用于对测试压头降温；测试压头与制冷板连接，测试压头用于对芯片进行测试；液冷板与制热板连接，液冷板用于对制热板散热，液冷板内部设置有S型流道，S型流道用于加快制热板的散热；外壳设置在TEC板的外侧，用于固定TEC板。本发明通过TEC板的制冷板对测试压头降温，然后利用液冷板带走制热板的热量，使得测试压头的温度能准确达到所需的低温区间，满足芯片的低温测试条
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117783604A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202410024724.3G01R31/28(2006.01)
(22)申请日2024.01.
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