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本发明提供一种可变形静电卡盘及晶圆吸附方法，涉及半导体领域。该卡盘包括吸附层和形变层，两者层叠设置、固定连接且热膨胀系数不同；该卡盘还包括控制器以及测距元件、测温元件和调温组件，测距元件用于测量晶圆和吸附层的距离；测温元件用于测量吸附层和形变层的温度；控制器用于根据测距和测温结果确定晶圆的形态和形变量，并通过调温组件调节吸附层和形变层的温度，以控制吸附层的形态和形变量与晶圆匹配。该卡盘通过调节吸附层和形变层的温度，可以实现吸附层下凹或上凸的较大变形，使得吸附层能够匹配变形晶圆的形态和形变量，进而
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117790391A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311810655.0
(22)申请日2023.12.26
(71)申请人北京华卓精科科技股份有限公司
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