耐用的开放式微流控芯片、制备方法及应用.pdfVIP

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2024-03-30 发布于四川
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耐用的开放式微流控芯片、制备方法及应用.pdf

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本申请公开了一种开放式微流控芯片，涉及开放式微流控芯片技术领域，包括基膜，基膜采用疏水性的弹性体材料制成，基膜包括拉伸部与夹持部；沟槽，沟槽设置在拉伸部上，沟槽的侧壁以及底部设置有亲水层；夹住夹持部，将拉伸部沿单轴拉伸，烧蚀得到沟槽；释放拉伸部至松弛状态，沟槽沿拉伸方向的宽度降低，进入保护状态；沿单轴拉伸拉伸部至烧蚀时的拉伸状态，沟槽沿拉伸方向的宽度与烧蚀时的宽度相等，进入工作状态。本申请通过单轴拉伸基膜制备出的微流控芯片，可以通过简单拉伸释放，可以在工作模式和保护模式之间进行切换，不但可以满足

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117772304A

(43)申请公布日2024.03.29

(21)申请号202410060231.5

(22)申请日2024.01.16

(71)申请人安徽大学

地址230000

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