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半导体封装结构及其制备方法.pdfVIP

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  • 2024-04-03 发布于四川
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半导体封装结构及其制备方法.pdf

    本公开提供一种半导体封装结构及其制备方法，半导体封装结构包括：第一基板；处理器模块和芯片堆叠结构，均设置在第一基板的第一平面，芯片堆叠结构包括：第一半导体芯片，与第一基板连接；第二半导体芯片堆叠结构，位于第一半导体芯片上，包括多个沿第一方向依次堆叠的第二半导体芯片；第一方向平行于第一基板的第一平面；第二基板，沿第二方向设置，与第二半导体芯片堆叠结构电连接，沿第二方向的第一端设置有第一连接装置，第二方向垂直于第一基板的第一平面；第三基板，连接第一基板的第二平面，沿第二方向的第一端设置有第二连接装置

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117810185A

    (43)申请公布日2024.04.02

    (21)申请号202211160972.8

    (22)申请日2022.09.22

    (71)申请人长鑫存储技术有限公司

    地址23

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