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一种铜-铜凸点常温键合方法及键合结构.pdfVIP

一种铜-铜凸点常温键合方法及键合结构.pdf

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    本发明提供一种铜‑铜凸点常温键合方法及键合结构，所述键合方法包括步骤：将铜凸点表面进行去氧化处理；通过微液滴打印在去氧化处理后的铜凸点表面放置化学金属镀液；将需要键合的基板或芯片上的焊盘或凸点位置对准上述处理后的铜凸点，通过化学金属镀液的氧化还原反应，使得金属离子在待键合的凸点‑凸点或凸点‑焊盘之间沉积生长，实现键合。该方案基于铜的液相沉积原理，采用微液滴打印技术实现微液滴于铜凸点上的精准定点附着，然后利用金属化学镀液的氧化还原反应，实现金属粒子在待键合的凸点‑凸点或凸点‑焊盘之间沉积生长，可常

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117810098A

    (43)申请公布日2024.04.02

    (21)申请号202311682779.5H01L23/488(2006.01)

    (22)申请日2023.12

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