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本申请涉及一种LCC封装结构及其制备方法、封装芯片。本申请的LCC封装结构包括：引脚、焊盘和塑封结构。塑封结构围设于焊盘的四周，引脚设置于塑封结构上。焊盘包括交替层叠设置的铜层和钼铜合金层。上述LCC封装结构中，使用交替层叠设置的铜层和钼铜合金层作为焊盘，该焊盘具有较低的热膨胀系数，该焊盘相较于传统的塑封的LCC封装中全铜的焊盘，能够更加适配于塑封的空腔LCC封装芯片。同时，该焊盘具有较好的导热性能，能够提供给封装芯片较好的散热效果。该LCC封装结构能够适用于高导热需求的芯片的封装。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117810194A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311873348.7
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人广东华智芯电子科技有限公司
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