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本发明涉及可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法。所述可固化的颗粒状有机硅组合物包含:(A)热熔性有机硅细小颗粒,其具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团,具有30℃或更高的软化点;(B)填料,其不具有软化点或在低于前述组分(A)的软化点时不软化;和(C)固化剂,并且优选地为粒料形式。本发明的可固化的颗粒状有机硅组合物具有热熔融特性,并且具有优异的可处理加工性和可固化性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117801544A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202410002505.5C08K7/18(2006.01)
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